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 本届CES2017 VR全球产业热度不减不增，全球硬件、平台和内容厂商蜂拥而至，Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、华为设备商均颁布极具看点的新技术与旗舰机型。Rockchip本次展示了VR设备规划集群，规划从播放终端拓展至摄录领域，成为VR新看点。

【360° VR全景摄像机搭载RV1108芯】

该产品基于Rockchip RV1108智慧视觉图像处置芯片，具备三大优势可解决行业痛点：

1. 立体360度全景拍摄

2. 本机即拍即成像毋庸客户端二次拼接 

3. 高机能图像芯片“宽动态”画质

RV1108芯片是Rockchip布局面向IoT物联网的杀手级产品，该芯片内嵌CEVA XM4视觉处置器DSP，拥有智能图像处置等关键技术，最高可达600MH。依附专业图像处置单元技术优势，使VR全景摄像机在宽动态、感光度、清澈度、逆光、夜视成像优势显著。

基于RV1108规划的VR全景摄像机，集成高机能编码器，终端产品可实现本地实时编码并转换为尺度VR体式视频，即时成像，毋庸任何后处置，输出视频可在肆意VR设备直接旁观。

【3D-VR摄像机 搭载RK3399芯】

Rockchip颁布的3D-VR摄像机解决规划，选取旗舰芯片RK3399+双Camera输入+双ISP即时处置，RK3399选取双Cortex-A72大核+四Cortex-A53幼核，big.LITTLE大幼核架构，GPU选取Mali-T860图像处置器。CPU方面整数、浮点、内存优化幅度巨大，具备高机能、低功耗的产品特点。

该3D VR摄像机解决规划支持各类算法。利用于3D摄像机设备中，通过更高机能的CPU与图像处置器及软件算法，可使VR 3D视频获得更佳图像细节、画面质量和专业级3D成效，可实现影院级质量与深度沉浸感。

【可支持语音识此外VR一体机、分体机】

Rockchip本次在CES2017展示了成熟可产量的VR终端设备，蕴含可支持语音识此外VR一体机及VR分体机，并且可支持VR摄录机的SD卡直接播放职能。

均支持VR三大行业尺度：20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率。均具备超强4K 360全景视频解码能力、支持2K/双FHD高分辨率屏幕、支持光学软件反畸变、反色散、瞳距调节算法以及支持软件及硬件两种左右吩炝方式等等技术个性。

基于Rockchip多年影音技术的优势堆集，本次公开的VR分体机以及语音鉴别一体机颇具创新性，可满足多利用场景下市场需要，产品履历更具优势。 

 

VR领域涉及多个层面，从硬件到内容，从后盾技术到前端显示，对于这样一个产业链较长的行衣反说，生态系统的构建至关沉要。CES2017 Rockchip展示的不仅是多种状态VR解决规划，更沉要的是其产品线已延长覆盖至内容摄录和终端软硬件两大领域，将有利合作同伴终端设备商在VR产品线上构建高竞争力的产品矩阵。